주요 특징

빠르고 균일한 열 확산을 위한 높은 열 전도성
우수한 치수 안정성 및 표면 평탄도
고급 소재: 구리, 구리-텅스텐 복합재 및 독점 PM 합금
마이크로-핀, 슬롯 및 얇은 벽을 위한 준-순-형태 제조
컴팩트한 모듈 설계 및 열 순환에 대한 높은 신뢰성

가공 및 재료 손실이 감소된 비용-효율적인 대량 생산
QSFP, QSFP-DD, OSFP 및 CFP 시리즈 광 모듈에 최적화됨
기존 가공에 비해 PM/MIM 이점: 정밀성, 복잡성, 확장성 및 균일성

개요

NEWLIFE 광 트랜시버 열 분산기는 QSFP, QSFP-DD, OSFP 및 CFP 시리즈를 포함한 고속-광 모듈용으로 설계된 고성능 열 관리 솔루션입니다. 현대의 데이터 센터 및 통신 환경에서는 높은 전력으로 고밀도로 작동하기 위한 광학 모듈이 필요하며, 이로 인해 소형 패키지 내에서 상당한 열이 발생합니다. 이러한 열 분산기는 빠르고 균일한 열 방출을 제공하여 안정적인 작동, 열 드리프트 감소, 고밀도 광통신 시스템의-장기 신뢰성을 보장합니다.-

NEWLIFE 독점 분말 야금(PM) 및 금속 사출 성형(MIM) 기술로 제조된 이 열 분산기는 거의-순-모양의 기하학적 구조, 엄격한 치수 공차 및 뛰어난 표면 마감을 달성합니다. PM/MIM 처리를 통해 기존 기계 가공, 압출 또는 다이캐스팅 기술로는 달성하기 어렵거나 불가능한 복잡한 마이크로-핀, 얇은{4}}벽 구조 및 내부 채널을 구현할 수 있습니다. 이 접근 방식은 후처리를 줄이고-자재 낭비를 줄이며 대량 생산을 위한 비용 효율적인-확장성을 제공합니다.-

NEWLIFE가 자체 개발한{0}}분말은 맞춤형 열전도도, 열팽창계수(CTE) 및 기계적 강도를 구현하여 다양한 모듈 형식 및 작동 조건에 맞게 설계를 최적화할 수 있습니다. 고밀도 금속과 균일한 미세 구조의 조합은 기계적 강성, 납땜 호환성 및 뒤틀림에 대한 저항성을 보장합니다. 이는 반복적인 삽입 주기와 열 응력을 겪는 소형 플러그형 모듈에 매우 중요합니다.

이에 비해 기존의 가공된 구리 또는 다이캐스트 금속 방열판은 엄격한 공차를 달성하기 위해 광범위한 후처리가 필요한 경우가 많고, 재료 낭비가 더 크며, 복잡한 모양과 미세한 기능을 구현하는 데 한계가 있습니다. NEWLIFE PM/MIM 스프레더는 최대 800G의 소형 고속 트랜시버를 지원하는 동시에 열 성능, 제조 가능성 및 비용{3}}효율성 면에서 기존 구성 요소보다 뛰어납니다.{4}}