텅스텐 합금 EMI 실드
텅스텐 합금 EMI 실드

텅스텐 합금 EMI 실드

NEWLIFE 정밀 전자파 보호 부품
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NEWLIFE 정밀 전자파 보호 부품

 

주요 특징

 

높은-밀도 EMI 감쇠

텅스텐 합금은 특히 고주파수 RF 및 광자 환경에서 알루미늄이나 스테인리스강보다 훨씬 더 높은 차폐 효과를 제공합니다.- 이는 외부 소음으로부터 민감한 구성 요소를 보호하고 조밀하게 포장된 모듈 간의 혼선을 방지합니다.{2}}

 

MIM을 이용한 정밀 제조

MIM을 사용하면 얇은 벽, 내부 채널 및 정밀한 장착 인터페이스를 갖춘 복잡한 모양을 만들 수 있습니다. 스탬핑이나 가공과 비교하여 MIM은 다음을 제공합니다.

  • 우수한 표면 품질
  • 미세한 형상의 제조 가능성 향상
  • 차폐 강도를 유지하면서 무게를 줄였습니다.
  • 광트랜시버 및 RF 모듈에 대한 높은{0}}볼륨 반복성
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기계적 및 열적 내구성

텅스텐 합금은 열 부하 시 변형에 저항하고 납땜, 리플로우 또는 장기간의 고온 작동 중에 기계적 무결성을 유지합니다-. 이는 제품 수명주기 전반에 걸쳐 일관된 EMI 차폐 성능을 보장합니다.

 

유연한 맞춤화

NEWLIFE는 특정 광학 또는 RF 모듈 요구 사항에 맞게 합금 밀도,{0}}시선 차단 구조, 장착 형상 및 캐비티 크기를 맞춤화할 수 있습니다.

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개요

 

NEWLIFE 텅스텐 합금 EMI 실드는 고급 광학, RF 및 광자 시스템에 고밀도 전자기 간섭 보호 기능을 제공하도록 설계되었습니다.{0}} 텅스텐 합금은 고밀도 및 감쇠 특성으로 인해 탁월한 차폐 효율성을 제공하므로 안정적인 신호 무결성이 중요한 환경에 이상적입니다.
고정밀{0}}MIM 기술로 제작된 이 EMI 실드는 최신 통신 및 감지 모듈에 필요한 소형화되고 얇은 벽과 복잡한 공동 설계를 지원합니다.{1}} NEWLIFE의 분말 엔지니어링은 복잡한 형상 전반에 걸쳐 균일한 재료 구성, 최소화된 다공성 및 일관된 -밀도 성능을 보장하여 초소형 장치에서도 안정적인 EMI 억제를 달성합니다.-

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응용

 

  • 광트랜시버:400G/800G/1.6T 광학 모듈용 EMI 차폐로 높은 신호 선명도를 보장합니다.
  • RF 및 마이크로파 포토닉스:고주파 통신 시스템용 하우징 및 차폐.-
  • 의료 및 항공우주 전자:EMI 노출이 강한 환경에서 중요한 구성 요소를 보호합니다.
  • 고속-디지털 모듈:고밀도로 통합된 전자 장치의 누화와 소음을 방지합니다.-
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