주요 특징
- 신속한 열 확산을 위한 탁월한 열 전도성.
- 반도체 재료에 맞게 열팽창 계수(CTE)를 제어합니다.
- 지속적인 열 순환 하에서 높은 구조적 안정성.
- 열적 및 기계적 특성을 맞춤화하기 위한 다양한 구성(W70Cu30, W80Cu20).
- 마이크로{0}}채널, 마운팅 패드 및 광학 인터페이스용으로 가공 가능합니다.
- 균일한 미세 구조와 향상된 신뢰성을 위해 자체 개발한 텅스텐 분말입니다.
- Au/Ni 도금, 납땜 및 수{0}}냉각식 인터페이스와 호환됩니다.
개요
NEWLIFE 구리 텅스텐(W-Cu) 열 분산기는 고전력 전자 장치, 레이저 다이오드, RF 모듈 및 반도체 패키지에 탁월한 열 관리 기능을 제공합니다.- 자체 개발한-텅스텐 분말과 PM/침투 기술을 사용하여 생산된 이 열 확산기는 높은 열 전도성과 낮은 열팽창을 결합하여 고밀도 전자 및 포토닉스 시스템에서 기존 구리 또는 알루미늄 솔루션보다 성능이 뛰어납니다.-
기존 금속 열 분산기는 반도체 다이 또는 레이저 어레이와 인터페이스할 때 열 불일치, 뒤틀림 또는 제한된 열 전도성 문제를 겪을 수 있습니다. NEWLIFE W-Cu 열 분산기는 열 순환 시 구조적 안정성을 유지하는 동시에 뛰어난 열 방출을 제공하도록 설계되었습니다. 근-순-형 PM 처리 및 CNC 마감 처리를 통해 정밀한 채널링, 캐비티 및 표면 평탄성을 보장하여 균일한 열 분포와 안정적인 장기 작동을 보장합니다.-
응용
- 고전력-레이저 다이오드 냉각 모듈.
- 반도체 전력 모듈 및 RF 장치.
- 광 트랜시버 및 응집성 포토닉스 시스템.
- 소형의 고성능{0}}열 관리가 필요한 항공우주 전자 장치입니다.
- 산업, 통신, 방위산업의 -밀도 전자 시스템.
엔지니어링 장점
재료 성능: NEWLIFE가 자체 개발한 텅스텐 분말은-기존 구리 또는 알루미늄 방열판을 능가하는 균일한 밀도, 최소한의 열 변형 및 우수한 열 방출을 보장합니다.
비용 효율성: PM/침투는 거의-순-모양의 제조를 가능하게 하여 가공 비용과 재료 손실을 줄이면서 마이크로{2}}채널 및 미세한 장착 표면과 같은 정밀한 형상을 생성합니다.
설계 유연성: 열 분산기는 복잡한 형상, 장착 기능 및 다양한 구성을 통합하여 고전력 전자 어셈블리의 열 경로와 기계적 안정성을 최적화할 수 있습니다-.
작동 신뢰성: W-Cu 열 분산기는 극한의 열 사이클링에서도 광학 정렬, 온도 안정성 및 구조적 무결성을 유지하여 까다로운 산업, 의료 및 국방 응용 분야에서 장기적인 성능을 보장합니다.-
인기 탭: 구리 텅스텐 열 확산기, 중국 구리 텅스텐 열 확산기 제조업체, 공급업체
